海外AI巨头本钱开支撑续高企，导致高端AI办事器PCB需求兴旺且供应严重。下逛PCB厂商正积极扩产以满脚需求，且该趋向已逐渐传导至上逛PCB设备环节。我们认为，本轮扩产周期不只无望带来设备订单量的显著增加，因而PCB设备厂贸易绩弹性可期。正在AI PCB的兴旺需求之下，下逛厂商逐渐启动扩产打算，当前越来越多企业明白将加大对HDI板、高多层板等高端产物的投入力度。我们梳理近两个月内，已有4家PCB厂商颁布发表启动新的扩产项目，代表性项目包罗沪电股份的黄石、深南电的无锡以及广合科技的泰国（详见后文附表）；同时，鹏鼎控股亦2025年本钱开支50亿元，同比提拔51。5%。我们认为：行业内的扩产提速取本钱开支的持续添加，不只反映了当前的高景气宇，鄙人逛厂商积极扩大投资的鞭策下，部门上逛PCB设备供应商已呈现供应严重现象。按照芯碁微拆披露的消息，全球AI算力需求的迅猛增加正加快高多层PCB板及高端HDI板的手艺升级和产能扩张。同时，PCB财产链加快向海外延长。正在此布景下，芯碁微拆当前的订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载运转，营业成长前景乐不雅。公司暗示，将按照市场供需关系及成本变化，矫捷调整订价策略以连结合作力。分析来看，正在PCB设备市场需求持续走强的下，PCB厂商的订单规模无望稳步增加。为满脚AI办事器的高机能需求，PCB正在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。（1）如层数方面，保守办事器的PCB层数一般正在6-16层，而AI办事器的PCB层数则遍及正在20层以上，以至达到30层。（2）正在工艺方面，AI办事器的PCB需要采用更先辈的制制工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电板的靠得住性和不变性，价值量同步提拔。（3）同时，正在布局方面，高多层HDI板布局复杂，此中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中正在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的双沉特征。产物机能、工艺的升级和布局的复杂化也鞭策相关设备升级。以富家数控为例，其为保障产质量量，推出了具备超大点数的四线测试机；而正在高多层板背钻范畴，公司开辟的新型CCD六轴机械钻孔机，可以或许实现超短残桩长度取高齐心度，显著提拔加工精度。取此同时，HDI及高多层板的成长也鞭策设备不竭迈向更高精度，支流设备的最小线μm及以下演进，设备的手艺含量和附加值同步提拔。